Характеристика производства

Для обеспечения точностных характеристик печатных плат на созданном производстве (общей площадью 2500 м2) предусмотрены чистые и кондиционированные помещения (площадью 860 м2). Чистые помещения классов 7 и 8 по ГОСТ ИСО 14644- 1-2002 созданы для участков нанесения и экспонирования фоторезиста и маски, изготовления фотошаблонов; кондиционированные помещения - для участков механической обработки (сверление и фрезерование), химической подготовки перед нанесением фоторезиста и маски, проявления фоторезиста и маски.

Качество и надежность печатных плат обеспечены высоким современным технологическим уровнем производства.

Основные технические параметры двусторонних печатных плат с металлизированными отверстиями:

    * размер печатных плат – от 10х10 до 450х530 мм;
    * максимальный размер заготовки – 500х580 мм;
    * минимальная ширина проводника – 0,15 мм;
    * минимальный зазор – 0,15 мм;
    * минимальный диаметр отверстий – 0,4 мм;
    * толщина плат от 0,5 до 2,5 мм;
    * шаг под поверхностный монтаж – 0,625 мм;
    * шаг выводов навесных компонентов – 1,25 мм;
    * защитная фотоформируемая паяльная маска;
    * финишное покрытие – горячее лужение (HAL).

Платы соответствуют ГОСТ 23752 – 79 с приемкой заказчика.

 Технологическое оборудование:

    * сверление и фрезерование, станки:
      Micronic («Mania», Германия);
      Excellon («Excellon», США);

      Одношпиндельный сверлильный станок MICRONIC 81 (MANIA Герман
    * «мокрые» процессы:
      линия Höellmueller (Германия);
      линии серии ЛМ (НПП «Спецтехоборудование», г. Хмельницкий, Украина);

      Процесс снятия оловаЛиния химико-гальванического меднения и покрытия оловом ЭЛЭМ
    * химикогальванические процессы:
      линия ЭЛЭМ-36 (НПП «Спецтехоборудование», г. Хмельницкий, Украина);

      Линии струйной обработки типа ЛМ (НПП Спецтехоборудование, г
    * горячее лужение (HAL)

      комплекс оборудования («Laif engineering», Германия);

      Линии струйной обработки типа ЛМ (НПП Спецтехоборудование, г
    * нанесение фоторезиста:

      ламинатор UVL («Fetzel», Австрия);

     * установка экспонирования («ORC», Япония) с рамами экспонирования «стекло к стеклу» («Р.С. Picard», США);

      
    * изготовление фотошаблонов:

      фотоплоттер Silwer Writer 830 («Mania-Barco», Бельгия);

      Лазерный фотоплоттер SILWER WRITER 830
    * установка проявления фотошаблонов Multiline Pro 86 («Glunz & Jensen», Дания);
    * установка пробивки базовых отверстий в фотошаблонах PinLam PF/SA (« P.C. Picard», США).

Технологические возможности предприятия:

   1. Комбинированный позитивный метод с удаляемым металлорезистом – оловом и финишным покрытием HAL.
   2. Тентинг – процесс с финишным покрытием HAL.
   3. Фотохимический метод.
   4. Сеточно – химический метод.

Технология металлизации отверстий – прямая металлизация фирмы ООО «СПбЦ «Элма». Технологические процессы и продукты ООО «СПбЦ «Элма», введенные в ОСТ 107.460092.028-96 «Платы печатные. Технические требования к технологии изготовления», согласованный с представителем заказчика.

Технология совмещения заготовки с фотошаблонами PinLam, ф. P.C. Picard.

Применяемые материалы и инструмент:

    * стеклотекстолиты типа СФ и FR4;
    * фоторезисты: Riston («Du Pont»);
    * фотопленка и растворы для обработки: AGFA;
    * продукты для прямой металлизации и химикогальванических процессов (ООО «СПбЦ «Элма»);
    * сверла и фрезы («Union Tool»).